近日召开的世界半导体大会，成为中国向全球科技界展现合作机会、共享发展机遇的一扇“窗口”。在“新基建”“新经济”拉动下，中国需求，为全球芯片产业提供“大市场”；技术突破与应用场景相互交融，让芯片更小、更薄、更快速。全新赛道上，国际合作和创新研发机遇全面开启。

芯片强则产业强，芯片兴则经济兴。集成电路，也就是人们通常所说的芯片，被喻为“现代工业的粮食”，是物联网、大数据、云计算等新一代信息产业的基石。从人工智能芯片“征程二代”为自动驾驶技术装上“千里眼”，到我国集成电路产业不断发展壮大，辐射带动LED和光伏产业跻身世界领先行列，再到现如今智能手机、笔记本电脑、智能穿戴设备等部分实现国产芯片替代……正以超预期的姿态走进国际市场，让世界惊艳。

广阔市场为全球共享红利提供“中国机遇”。中国的发展离不开世界，世界的发展也离不开中国。长期以来，中国芯片产业始终秉承开放发展的原则，积极利用全球资源，从市场、资金、技术、人才等多个层面深化国际合作，推进开放创新发展，得益于我国良好的政策环境，也得益于国家经济增长的强劲带动，近年来取得了长足的发展，如今正深度融入全球产业生态体系中。工信部电子信息司的数据显示，2000年至2019年，中国集成电路产业基本保持了20%以上的年均增速，增速数倍于全球平均水平。2019年，中国集成电路市场需求规模已达到1.5万亿元人民币，在全球市场中所占份额超过50%。中国市场的快速增长，让全球芯片公司都能共享机遇和成果，在华收入已经成为全球主要芯片企业成长的重要贡献力量。

政策利好为缩小世界差距刷新“中国高度”。实际上，芯片产业的发展在我国已越来越受到重视，从2013年出台《集成电路产业推进纲要》，到国务院近日印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，十分火热的芯片行业不断赢来重磅利好。上海、南京、成都等多地也相继酝酿，为芯片高质量发展提供更好的营商环境。可以说，无论是在政策，还是在资金上，政府都给予了100%的支持，在政策及资金的驱动下，我国芯片产业正在逐步崛起。根据《国家集成电路产业发展推进纲要》，到2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%，企业可持续发展能力大幅增强。移动智能终端、网络通信、云计算、物联网、大数据等重点领域集成电路设计技术达到国际领先水平，产业生态体系初步形成。

自主创新为摆脱缺“芯”之痛展现“中国实力”。长期以来，由于不掌握核心技术，中国每年花费巨额外汇进口芯片。十九大报告提出，更好发挥政府作用，推动新型工业化、信息化等同步发展。而加快信息领域核心技术自主创新，推进核心芯片等前沿技术研究，抢占信息技术发展制高点，是实现这一目标的重要环节。无论是智能驾驶、智慧城市、智慧家居、智能工厂等新应用，还是新基建、新型城镇化以及高质量发展等新空间，都在催生芯片的强劲需求。基于巨大的市场规模，面对国际市场不确定性和供应链安全挑战，中国“芯”势力加速自主创新，国内也出现新一轮的研发、生产浪潮，“中国芯”纷纷实现重大突破。比如，上海“微松”的晶圆植球工艺设备、宁波江丰电子的高纯溅射靶材等，都打破了国外垄断技术，迎来较快增长。如今，中国正力争尽早摆脱缺“芯”之痛。

作者：心相印